水溶性无铅助焊剂110-UGW

水溶性无铅助焊剂110-UGW 是低残渣有机酸系无铅助焊剂，它能溶解于水。该产品适用于TR或IC PACKAGE LEAD。如果焊接设备的清洁能力降低，需要对基板进行预处理，预热条件不稳定，在这些情况下我们使用普通的助焊剂，焊接效果就非常不尽人意，此时我们就可以选择该产品。

一、产品特性:

1. 环保型无铅产品。
2. 使用 Cu .Fe .Ni等金属粉末制成，焊接性能非常良好，不会产生漏焊和连焊现象.
3. 使焊接部位的光泽度良好.
4. 有机物的主要成分由食用性添加剂组成，对人体没有毒害作用.
5. 含有大量的表面活性剂,使焊接后的洗涤更容易.
6. 氧化去除速度非常快.
7. TR 等焊接时不经过预先处理同样具有良好的焊接性能。
8. 固形粉25±5%的含有量使 TR 和 PACKAGE BODY 接触部位的焊接能力加强.

二、使用范围:

不受 Cu. Fe. Ni. Ag 及其合金的 TR 和 IC LEAD 焊接的 WAVE 或DIP类型的限至,都可使用.

三、物  性 (SPECIFICATION)

性狀(VISUAL APPEARANCE)        : 无色透明液体(CLEAR LIQUID)
固形粉含量(RATE SOLID BY WT)   : 25±5%
比重(SP.GR)                    : 1.05±0.05
盐素含量(HALIDE CONTENT)       : 0.5±0.05%
无机酸含量(INORGANIC ACID)     : NONE (无)
腐蚀试验(COPPER MIRROR CORROSION TEST)  : PASSED
燃烧性                         : 无
扩展性                         : 90%以上